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Gemeinsame Verarbeitungsmethode von Aluminiumoxid -Piezo -Keramik -Substraten

Anzahl Durchsuchen:0     Autor:Site Editor     veröffentlichen Zeit: 2018-08-31      Herkunft:Powered

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AluminiumoxidAkustische piezoelektrische RöhrchenMaterialien sind schwer zu verarbeiten, mit hoher Härte, Sprödigkeit, einschließlich Schleifen, Schneiden, Laserheizung, hoher Druckabrasing -Wasserverarbeitung und Ultraschallverarbeitung.


Schleifen: Alumina Piezo -Keramik haben die hohe Härte, sodass Mahlräder normalerweise mit Diamantmaterial hergestellt werden. Beim Schleifprozess wird B4C als Schleifmittel zum Schleifen verwendet. Studien haben gezeigt, dass die Materialentfernungsmethoden der Aluminiumoxid -Piezo -Keramik während des Mahlens hauptsächlich Kornentfernung, spröde Fraktur, Materialstrippen, Korngrenze und Mikroquetschen umfassen. Die Hohlräume und Risse auf der Oberfläche derHochfrequenzpiezoelektrische Keramiksind vier Phasen der Formung, Dehnung, Schälen und Risse ausgesetzt, so dass das gesamte Getreide von der Oberfläche des Werkstücks abgezogen wird und der spröde Entfernungsprozess des Materials abgeschlossen ist. Im tatsächlichen Schleifvorgang wirken sich die Eigenschaften, Schleifparameter und Schleifform der Maschine auf den Schleifprozess aus.


Bearbeitung: In Anbetracht der Verarbeitungseffizienz des Werkzeugs wird der Schneidprozess der Aluminiumoxid -Piezo -Keramik durch den Gold- oder kubischen Bornitrid als Werkzeugmaterial verwendet. WannPZT -Röhrchen -Piezoelektrikumkeramikhaben Frakturbeschwerden des Materials, die die Hauptfaktoren die Schneidkraft beeinflussen. Aufgrund der hohen Härte ist die Schneide schwer zu schneiden, sodass die Radialkraft das 5-10-fache viel größer ist als andere Komponenten. Die Werkzeuge umfassen mechanische Verschleiß, chemische Verschleiß und Abblätter aufgrund von Korngrenzenschäden und Rissen. Hohe Geschwindigkeit, Schnitttiefe und große Vorschubfrequenz erhöhen das Werkzeug, und der Radius des Werkzeugs kann auf die Spitzenfestigkeit und die Wärmeableitung erhöht werden.


Laserverarbeitung: Die Laserverarbeitung ist laserbasierte nichtkontakte Verarbeitung von Verarbeitungsenergie, wodurch das Materialdessenmaterial vermieden wird. Die Oberflächenrisse werden während der sexuellen Entfernung erzeugt. Wenn energiereicher Laser auf der Oberfläche des bearbeiteten Teils wirkt, wird die Wärmeenergie durch die Lichtergie auf der Oberfläche des Werkstücks umgewandelt Laser. Erhöht und schmilzt schnell das Werkstückmaterial, um die Wirkung von Material von der Oberfläche der piezoelektrischen Keramikprodukte zu erreichen. Da der fokussierte Punkt klein ist und der wärmebedigte Bereich klein ist, kann die Präzisionsverarbeitung der Aluminiumoxid-Piezo-Keramik erreicht werden.


Ultraschallbearbeitung: Die Ultraschallbearbeitung fügt im Wesentlichen Flüssigkeit oder Paste zwischen dem Werkzeug und der Lücke zwischen dem Werkstück hinzu. Das Schleifmaterial ist ultraschall vibriert, so dass die Schleifpartikel kontinuierlich Auswirkungen haben, drücken, die Oberfläche des Materials polieren, das in einem Highly verarbeitet werden soll Geschwindigkeit, so dass das Material, das betroffen ist und der Boden herausfließt, und dadurch den Zweck des Schneidens erreicht. Piezoelektrische Keramikeffekte werden auf die Oberfläche des Verarbeitungswerkzeugs und das zu verarbeitende Werkstück angewendet. Zwischen dem Werkzeug und der Abteilung des Werkstücks gibt es einen flüssigen oder paste-ähnlichen Schleifen. Es ist notwendig, einen leichten Druck auf das Verarbeitungswerkzeug auszuüben, um das zu verarbeitende Werkstück zu drücken.


Hochdruckabrasive Wasserverarbeitung: Die Verarbeitung von Wasserstrahl besteht darin, ein spezielles Behandlungswasser in ein Hochdrucksystem für die Aufladung injizierenPZT -Material Piezo Keramikverarbeitet. Hochdruck -Schleifwasser verwendet natürliches Granat als Schleifmittel. Die Schleifpartikel sind polygonal und haben unregelmäßige Formen. Wenn die Piezo -Keramik durch Hochdruckwasser betroffen ist, ist die Aluminiumoxid -Piezo -Keramik ein spröde Material, das eine gewisse Risslänge erzeugt. Der Chip wird um Chips ausgeweitet, und die Chips werden von der Piezo -Keramikoberfläche abgezogen.


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